市場分析 基美電子推出用于汽車的下一代超級電容器 ? 國巨集團（Yageo）旗下全球領先電子元器件供應商——基美電子（KEMET），宣布推出其用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMD和FU0H兩個系列。這兩個系列均可在85℃/85% RH額定電壓范圍內和-40℃至85℃的工作溫度下提供1,000小時使用壽命。 發表于：2021/9/1 22:18:41 瑞薩電子面向高性能通信和數據中心應用擴展ProXO振蕩器產品陣容 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出緊湊型、超低噪聲、溫度補償時鐘振蕩器ProXO+產品家族，擴大其強大的時鐘解決方案陣容。新款高精度、高頻率差分振蕩器產品適用于光纖收發器模塊、加速器卡、智能NIC卡和網絡設備應用。 發表于：2021/9/1 22:03:09 鼎陽科技發布新一代高刷新率手持示波表，SHS800X為測試加速！ 2021年8月26日，鼎陽科技發布了新一代手持示波表SHS800X系列，集成示波器、萬用表、記錄儀、協議分析、FFT頻譜分析等多種功能于一體，專為便攜和靈活測試而設計，可廣泛應用于現場測試、研發，生產，維修等場景。 發表于：2021/8/27 18:22:43 Pickering推出PXIe版本的 頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關模塊 Pickering推出PXIe版本的 頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關模塊 發表于：2021/8/20 15:03:58 聯發科天璣810/天璣920發布：都是6nm制程！ 8月11日,聯發科發布了兩款全新的CPU,天璣810和天璣920,單從型號數字來理解,這兩款CPU似乎分別是天璣820的閹割版和天璣900的升級版。事實上,這個說法只對了后面一半。 發表于：2021/8/13 8:15:44 三星發布首款 5nm 可穿戴芯片，內置低功耗“副CPU” 8月10日，三星電子發布了專用于可穿戴設備的新一代移動平臺——Exynos W920。 發表于：2021/8/11 9:09:34 適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80% 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強了SOA性能，適用于5G電信系統和48 V服務器環境中的熱插拔與軟啟動應用以及需要e-fuse和電池保護的工業設備。 發表于：2021/8/4 15:12:55 綠芯開始提供超高耐久性、工業級SATA M.2 固態硬盤樣品 綠芯現已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態硬盤，以及先進的具有卓越數據保留和支持 6萬次、12萬次 和行業領先的 30萬次擦寫 周期的高耐久性 EX 系列固態硬盤。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態硬盤可在工業級溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內工作，經過嚴格的沖擊和振動測試，適用于嚴苛的工作環境。 發表于：2021/7/30 23:12:38 ntel發布至強W-3300：完勝32核心撕裂者 Intel剛剛正式發布了面向主流工作站市場的至強W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強平臺,都基于10nm工藝、Ice Lake架構,只是這次規格更低,最多38核心,主要對標AMD的線程撕裂者Pro系列。 發表于：2021/7/30 15:29:45 Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業應用提供高可靠性 Nexperia是基礎半導體器件領域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴大了具有散熱和電氣優勢的DPAK封裝的產品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優勢。 發表于：2021/7/29 16:04:04 ?12345678910…?
