電子元件相關文章 科技巨頭為何紛紛跨界造芯？ 芯東西9月2日報道，據日經亞洲援引三位知情人士消息稱，谷歌計劃在2023年左右推出搭載谷歌Chrome操作系統的筆記本和平板電腦CPU。 發表于：2021/9/3 美國阻攔！中國收購全球第二大OLED驅動芯片企業受阻 美國財政部表示，一家中國私募股權公司收購系統芯片制造商美格納半導體（Magnachip Semiconductor），這構成“國家安全風險”。路透社評論稱，這是中國企業試圖投資海外關鍵科技行業的又一障礙。 發表于：2021/9/3 【資訊】深挖汽車視覺大市場 景略半導體、韋爾聯手成立新公司 1、深挖汽車視覺大市場 景略半導體、韋爾聯手成立新公司 2、億通科技與青島易來簽署合作協議 共同研發定制專用芯片 3、國內MLCC廠商上半年業績爆發，產能擴張下的市場角逐加劇 4、泰晶科技上半年凈利潤為9550萬元，同比增長1725.8% 發表于：2021/9/1 基美電子推出用于汽車的下一代超級電容器 ? 國巨集團（Yageo）旗下全球領先電子元器件供應商——基美電子（KEMET），宣布推出其用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMD和FU0H兩個系列。這兩個系列均可在85℃/85% RH額定電壓范圍內和-40℃至85℃的工作溫度下提供1,000小時使用壽命。 發表于：2021/9/1 第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求，供應鏈與服務本地化成關鍵考量 隨著中國“十四五”規劃的提出、以及全球科技產業對于“碳達峰、碳中和”的目標達成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體新材料憑借高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等優異特性，成為了支撐5G基建、新能源產業、特高壓、軌道交通等領域的核心技術。數據表明，2020年中國“第三代半導體”產業電力電子和射頻電子總產值超過100億元，同比增長69.5%。其中，SiC、GaN電力電子產值規模達44.7億元， 同比增長54%；GaN微波射頻產值達到60.8億元，同比增長80.3%。 發表于：2021/9/1 瑞薩電子面向高性能通信和數據中心應用擴展ProXO振蕩器產品陣容 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出緊湊型、超低噪聲、溫度補償時鐘振蕩器ProXO+產品家族，擴大其強大的時鐘解決方案陣容。新款高精度、高頻率差分振蕩器產品適用于光纖收發器模塊、加速器卡、智能NIC卡和網絡設備應用。 發表于：2021/9/1 宇陽推出行業最小尺寸的008004MLCC，作為中國首家通過了權威機構中國賽寶實驗室的檢測鑒定 ? 近日獲悉，深圳市宇陽科技發展有限公司（宇陽科技）已推出行業最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多層陶瓷電容器（MLCC）產品，并作為國內首家通過權威機構-中國賽寶實驗室檢測鑒定。 發表于：2021/9/1 貿澤備貨豐富多樣的Microchip Technology產品組合 貿澤電子 （Mouser Electronics） 作為智能、互聯及安全嵌入式控制解決方案知名供應商Microchip Technology的全球授權分銷商，庫存有包括1342種開發套件在內的22400多種Microchip元器件，并持續不斷引入新的解決方案和產品，為客戶提供更多選擇。 發表于：2021/9/1 慧榮科技推出全新外置便攜式SSD單芯片控制器 全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌——慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320單芯片高性能、低功耗且高性價比的外置便攜式SSD解決方案。 發表于：2021/9/1 用于真正的重型設備：儒卓力提供威世981 HE精密電位計產品系列 即使在惡劣環境中也能夠保持可靠和精確：威世981 HE 系列精密電位計采用非接觸式霍爾效應技術運行，非常耐用并能夠承受高振動。威世提供空心軸或D軸以及彈簧加載型款，具有高達±0.5%的精確線性度以及出色的重復性能。 發表于：2021/9/1 大聯大世平集團推出基于NXP產品的數字汽車鑰匙解決方案 2021年9月1日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的數字汽車鑰匙解決方案。 發表于：2021/9/1 128層閃存技術再創新，三星在單堆棧道路上繼續前行 隨著3D NAND容量不斷增加，存儲芯片堆棧數量也同步增加，這使得在同樣面積區域內可以實現更高的存儲密度。隨著堆棧層數一同增加的是通過單次先進刻蝕工藝實現通孔的技術難度，從60-70以上的堆棧層數開始，英特爾&美光、鎧俠、海力士以及西部數據等存儲大廠都轉向了雙堆棧技術，這是一種通過兩次高深寬比接觸*（High Aspect Ratio Contact，以下簡稱HARC）刻蝕來形成垂直通孔結構，但多堆棧技術需要復雜的工藝步驟，在保障單次工藝良率的前提下，三星的單堆棧方案可以縮短工藝步驟、降低量產成本。 發表于：2021/9/1 Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇 “從2010年到2016年，全球半導體行業平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%。” “2020年，中國半導體進口價值超過3800億美金，半導體已經成了中國商品進口的第一大項。” “2017年到2019年，全球前八大主要半導體公司，他們對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例。” “華為、聯想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對于半導體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右。” “集成電路產業從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業也保持著17%的增長率。” “那么未來全球半導體到底會有怎樣的發展前景呢？中國供應鏈在浪潮之中，又有哪些機遇？” 發表于：2021/9/1 貿澤開售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊 ? 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Qorvo?的QPF4526 Wi-Fi 6前端模塊 （FEM）。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可顯著縮小在物聯網 （IoT） 客戶端設備、無線路由器、用戶終端設備和接入點等Wi-Fi 6 （802.11ax） 應用中的占位空間。 發表于：2021/9/1 仿真看世界之650V混合SiC單管的開關特性 英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管（TO247-3pin和TO-247-4pin）。用最新的650V/SiC/G6/SBD續流二極管，取代了傳統Si的Rapid1快速續流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片（S5/H5），進一步優化了系統效率、性能與成本之間的微妙平衡。 發表于：2021/8/31 ?12345678910…?
