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晶圓代工再破紀錄,影響不斷擴大

2021-09-02
來源:半導體行業觀察
關鍵詞: 晶圓代工

  本周,TrendForce發布了全球晶圓代工十強在今年第二季度的營收和排名情況。在第一季度漲價晶圓陸續產出帶動下,第二季度全球晶圓代工總產值達到244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季度以來,已連續8個季度創新高。

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  龍頭臺積電第二季度營收達133.0億美元,季增3.1%;三星營收43.3億美元,季增5.5%,雖然因第一季度投片量銳減,對第二季度產出有些影響,但在CIS、5G射頻收發器、OLED 驅動IC等產品強勁拉貨帶動下,營收表現仍很亮眼。

  排名第三的聯電受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動IC等需求旺盛,產能嚴重供不應求,持續對客戶漲價,加上價格較高的 28nm/22nm 新增產能陸續放出,帶動第二季度平均售價上漲約5%,營收達18.2億美元,季增8.5%;格芯第二季度營收季增17.0%,達到15.2 億美元,位居第四;中芯國際第二季度營收季增21.8%,達到13.4億美元,市占也提升至 5.3%。

  華虹集團第二季度營收季增9.7%,排名升至第六;力積電在第一季度營收排名首度超越高塔半導體后,第二季度仍保持強勁增長態勢。

  世界先進在 DDI、PMIC等需求帶動下,加上新加坡廠新增產能開出、產品組合調整,以及平均銷售上調,第二季度營收季增 11.1%,首度超越高塔半導體,排名第八。

  在此基礎上,TrendForce認為,第三季度前十大晶圓代工產值將再創紀錄,且季增幅將更勝第二季度。

  訂單爆滿,漲勢不停

  近期,芯片訂單塞爆晶圓代工廠產能,帶動聯電、世界先進與臺積電漲價信息不斷,晶圓代工價格已喊漲到明年第一季度。

  聯電與世界先進第三季度持續調漲售價,其中聯電第三季度平均售價將上漲6%,世界先進第三季度平均售價將上漲11%至13%。8月中旬,傳出聯電第四季度計劃將平均售價再調漲10%,最近,臺積電成熟制程價格調漲了約10%、先進制程調漲20%.

  目前來看,這波晶圓代工價格上漲,主要原因有以下幾點:各種高性能計算(HPC)、人工智能物聯網(AIoT)等應用帶動高端處理器和SoC需求增長,晶圓代工廠12英寸產能供不應求;市場對MCU、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC、觸控IC等需求強勁,8英寸晶圓廠成熟制程持續吃緊;晶圓廠資本支出存在結構性問題,導致產能供不應求,產業人士表示,只有12英寸先進制程售價能夠支撐初期新建廠成本,若8英寸和成熟12英寸制程,蓋新廠便會虧損,影響廠商建新廠的積極性,這就導致相應成熟制程產能增加有限。

  SEMI預計晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是8英寸晶圓廠,而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺,可能影響全球半導體市場的增長態勢,半導體設備交期拉長,也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看,半導體產業重復下單(overbooking)狀況將導致庫存調節,時間點可能落在明年至2023年。

  帶旺半導體設備

  晶圓代工產能吃緊,直接拉動了產業鏈上游的半導體設備和材料增長。據《日本經濟新聞》報道,包含臺積電、英特爾在內的全球10家主要芯片制造商,2021 年度的設備投資總額預計年增3成,達到至12兆日元。據統計,臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的廠商,在2021年度都有2至3兆日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額,就占到前10名廠商總投資額的7成;用于細微化加工的設備,一臺造價就超過100億日元,也拉高了投資水平。

  臺積電計劃2021年在設備投資方面投入3兆日元,2023年前的設備投資額將達到11兆日元。除了在美國亞利桑那州的工廠將投入1.3兆日元,在臺灣地區也正在興建先進制程晶圓廠。此外,許多國家都在向臺積電招手,希望該公司能夠設廠。

  據SEMI統計,今年7月,北美半導體設備制造商出貨金額為38.6億美元,環比6月的36.9億美元提升4.5%,相較于2020年同期的25.7億美元,上升了49.8%,已是連續7個月創新高。

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  晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備。晶圓代工和邏輯制程占晶圓廠設備總銷售超過一半。

  DRAM設備成為這波擴張的領頭羊,2021年總金額將超過140億美元,較去年飆升46%;NAND內存設備市場也達174億美元,年增13%,且2022年將持續增加9%,達到189億美元。

  后道設備,如組裝及封裝設備,在2021年支出額將升至60億美元,年增幅高達56%,2022 年有望持續增長6%;半導體測試設備市場2021年預估達到76億美元,年增26%。

  SEMI預估今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元,年增34%,2022年半導體設備市場有望再創新高,突破1000億美元大關。

  最近一季,各大半導體設備廠商的財報都非常亮眼,充分體現出當下市場的火爆程度。

  以全球排名前五的廠商為例。

  應用材料2021財年第二季度的營收為 55.8億美元,第一季度的營收為51.6億美元,前兩個季度總營收為107.4億美元,比2020財年前兩季度的總營收的81.1億美元增長32%,第三季度收入為62億美元,同比增長41%。

  ASML 2021年上半年的總凈銷售額為84億歐元,比2020年上半年的58億歐元增長了45.4%,利潤占總凈銷售額的比例從2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%。

  LAM Research 2021年6月季度的財務業績顯示,收入41.5億美元,2021年3月的季度營收為38.48億美元,上半年的總營收為79.9億美元,而2020年上半年的營收為52.9億美元,同比增長了51%。

  TEL公司2022財年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)財務公告顯示,合并營收較去年同期大增43.6%,合并營益暴增92.0%,合并純益暴增77.8%、純益創季度歷史新紀錄。

  KLA-Tencor公司FY2021 Q3(截至 2021年3月31日)總收入為 18 億美元(去年同期是14.2億美元),截至2021年6月的季度(FY2021 Q4)總收入為19.3億美元(2020財年同期是14.6億美元)。因此,KLA在2021上半年的總營收為37.3億美元,相比2020年上半年的28.8億美元,同比增長29.5%。

  半導體材料供不應求

  晶圓廠的火爆,除了帶動半導體設備市場大幅增長外,對半導體材料市場也有很大影響,特別是硅片(硅晶圓),最受矚目。

  在半導體供應鏈中,硅片生產環節直接與晶圓制造對接。今年上半年,日本硅片大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示,自身從事半導體業界逾20年時間來、芯片在如此長的時間呈現短缺是前所未見的。以8英寸硅片為主、涌入了超過該公司產能的訂單。該公司和客戶都呈現無庫存狀態。

  具體來看,邏輯用12英寸硅晶圓短缺,而更為短缺的是大多用于汽車的8英寸產品。

  橋本真幸指出,當前令人困惱的事情是沒有可用來增產硅片的廠房。今后來自5G、數據中心的需求將上升。因此評估從頭開始建造工廠。

  橋本真幸上述言論也表明,SUMCO考慮興建硅片新工廠。SUMCO自2008年以來的增產投資都僅僅是擴增現有工廠的產能、并未興建新工廠。

  關于硅片市況預估,橋本真幸指出,當前現有設備生產已滿載。半導體市場即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長,而硅片也配合半導體的成長、以年率5-6%的速度進行增產。而增產的設備已接近極限、硅片供需恐持續緊張。

  SUMCO在2月9日公布的財報資料中指出,關于今后的硅片市場展望,在5G/智能手機/數據中心需求帶動下,邏輯芯片用12英寸硅片供應不足情況恐持續。在8英寸硅片部分,車用/民用需求急速恢復,需求達到媲美2018年的巔峰水平,預估供應不足情況恐持續至2022年左右。

  近期,硅片大廠環球晶董事長徐秀蘭表示,目前訂單能見度非常高,不只今年下半年,明年、后年客戶需求也相當穩健,并陸續簽定長約,客戶預付貨款金額超過190億元新臺幣,環球晶在手訂單金額估計超過1000億元,長約已排至2023年。

  為滿足客戶需求,環球晶預計投入8億美元擴產,現有產能將擴充10%至15%,新增產能預計2022年陸續放出,大部分產能將于2023年中以后放出。

  徐秀蘭還表示,硅片價格還將調漲,漲幅較前幾季有所提升。

  關于收購Siltronic,徐秀蘭說,可如期于今年下半年完成,預計明年可認列Siltronic的100%營收,并依持股比重認列7成獲利。

  中國大陸的硅片企業也在擴產。

  特別是在12英寸硅片領域,中國本土市場份額低,大多依賴進口,多數國內廠商已具備8英寸硅片的量產能力,但在技術積累和市場占有率方面與國際硅片大廠相比,存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增,中國本土硅片企業大都在加緊布局,制定擴產計劃。代表企業包括滬硅產業、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圓和中環股份。例如,中欣晶圓已將12英寸硅片擴產規劃正式提上日程,將在現有每月3萬片的基礎上,繼續拓展7萬片產能,以期在年底達到每月10萬片的規模。但10萬片只是中欣的階段性目標,2022年,中欣將會繼續積極的尋求產能拓展,最終形成每月20萬甚至是30萬的12英寸硅片產能。

  除了硅片,在半導體材料當中,光刻膠也是非常重要的一環,且近期該市場非常火爆,受重視程度與日俱增。

  專注于電子材料市場研究的TECHCET發布最新統計和預測數據顯示,2021年,半導體制造所需的光刻膠市場規模將同比增長11%,達到19億美元。

  而在全球缺貨的大環境下,芯片制造,特別是晶圓代工產能供不應求,相應的產能擴充一直在全球范圍內進行當中。這就給了半導體光刻膠提供了更持久的增長動力。在接下來的幾年,全球半導體光刻膠市場將保持穩定的增長勢頭。

  對于在先進制程工藝中必不可少的EUV,應用范圍正在從邏輯芯片擴展到DRAM。ASML在2020年生產了35臺大型NXE:3400系列光刻機,但由于提高了組裝效率,預計到2021年可以出貨50臺。與此同時,到2021年,EUV光刻膠市場將比上一年翻一番,超過2000萬美元,并且此后還將繼續增長,預計到2025年,市場規模將超過2億美元。

  結語

  全球性芯片缺貨帶旺了晶圓代工市場,并將這種增長勢頭向上傳遞到半導體設備和材料市場,相關企業都在摩拳擦掌,在擴產和增加資本投入方面不遺余力。半導體市場的全面火熱狀態有望延續好幾年。

  


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