頭條 廣電5G融合應用即將來臨？ 5月底，11家廣電網絡上市企業紛紛發布公告，確定了要以股份、現今、資產等方式參與組建中國廣電網絡股份有限公司（暫定名），這一消息經DVBCN第一時間整合發出后，引起了廣電等業內的反響。 最新資訊 科創中國·人工智能會地聯合創新中心落戶成都高新區 10月12日，2021中國人工智能大會（CCAI 2021）在成都舉行，會上成都高新區與中國人工智能學會（CAAI）簽訂了共建科創中國·人工智能會地聯合創新中心戰略合作協議。未來，該中心將成為學會與成都攜手開展學術交流、技術合作、人才培訓等多種科創服務的重要平臺。 發表于：2021/10/12 半導體硅片產能緊缺 行業正積極擴產 《科創板日報》(上海,編輯 宋子喬)訊,近期,半導體硅片傳來了產能緊缺的消息。據電子時報最新報道,硅片大廠環球晶表示,現貨急單排到明年上半年,6寸、8寸、12寸產能全線滿載,長約訂單比重逼近前波景氣高峰(2017-2018年)。 發表于：2021/10/12 三星Galaxy S22 Ultra設計驚艷，硬件超強！內嵌SPen又回來了 自從iPhone13系列發布之后，火爆程度相信大家都看到了，而其他手機好像沒有太多的存在感，就感覺沒有一個能和iPhone13打的，最近韓國手機巨頭三星集團的頂級旗艦手機S22 Ultra有了更多的消息，從最新的真機渲染圖曝光來看，我們熟悉的內嵌筆又回來了！ 發表于：2021/10/12 跨越式突破！新款芯片性能提升8倍，龍芯董事長：將自主進行到底 在過去很長一段時間里，受到“造不如買”思想的影響，中國芯片產業的發展受到了嚴重的限制。芯片發展起步較晚的中國，在芯片領域與西方國家相比存在相當大的技術壁壘。 發表于：2021/10/12 28nm芯片工藝比例不足50%，中國芯要加油了 眾所周知,目前在全球的芯片制造企業,在技術上大致可以分為4個層次。第一層次是臺積電、三星,這兩家在前面領跑,已達到了5nm,明年會進入3nm。 發表于：2021/10/12 三星電子官宣3nm將實現量產：性能提升30%，功耗下降50%！ 已經是全球第二大芯片代工巨頭的三星,并不滿足于如今的位置,其一直想要超越臺積電坐上全球第一的位置。 發表于：2021/10/12 巨頭爭奪云端賽道，亞馬遜微軟谷歌拿下全球六成市場份額 云計算、物聯網、人工智能作為當前主流新技術，得到廣泛應用。尤其自新冠大流行后，各界為確保競爭力，以及面對不確定性的未來能實現持續增長，加大對新技術的投入，以此驅動數字化、智能化轉型。由此，生產模式、運營模式、產品服務等諸多方面利用新技術實現創新，以此實現降本增效，激發企業活力。 發表于：2021/10/12 鄔賀銓：開發5G to B特色 構建企業網新格局 在日前舉行的“5G千兆產業論壇”上，中國工程院院士鄔賀銓表示，5G不僅為工業互聯網增加了可供選擇的接入模式，而且在5G工業模組基礎上融合新一代信息技術的新型工控網關將推動工業互聯網IP化、云化和智能化，實現IT/OT的無縫融合，開拓5G工業應用新空間。 發表于：2021/10/12 華為奪雙冠！2021民營企業研發及專利500強榜單正式公布 500家企業研發費用總額7429億元，其中，研發投入最高的企業研發費用1419億元。位列榜單前10的企業為：華為投資控股有限公司、阿里巴巴（中國）有限公司、騰訊控股有限公司、浙江吉利控股集團有限公司、百度公司、京東集團、北京三快在線科技有限公司、網易（杭州）網絡有限公司、美的集團股份有限公司、聯想控股股份有限公司。 發表于：2021/10/12 2021年全球MCU行業市場競爭格局與發展趨勢分析 全球MCU行業企業通過收購兼并方式提升市場份額。對行業主要收購兼并事件進行匯總,2008年,微芯科技收購觸摸屏控制器龍頭公司Hampshire;2012年收購收購單片機、模擬器件和閃存專利解決方案供應商SMSC;2016年收購擁有觸控傳感器IP、MEMS傳感器接口與安全技術的Atmel;收購Atmel之后,微芯科技全球市場份額大幅提升。同時,恩智浦、賽普拉斯、德州儀器、英飛凌相繼通過收購方式完善MCU產品布局。 發表于：2021/10/12 ?12345678910…?
